1. 影響銀遷移有以下幾個(gè)因素：
薄膜開(kāi)關(guān)
① 網(wǎng)印銀漿電路（導(dǎo)線(xiàn)）間的距離及距離的設(shè)計(jì)；薄膜開(kāi)關(guān)
② 網(wǎng)印銀漿電路（導(dǎo)線(xiàn)）間的電勢(shì)；薄膜開(kāi)關(guān)
③ 現(xiàn)有的電介質(zhì)及使用環(huán)境的溫濕條件影響；薄膜開(kāi)關(guān)
④ 銀合金色素；薄膜開(kāi)關(guān)
⑤ 現(xiàn)有的保護(hù)層及絕緣保護(hù)層的完整性和形狀的合理設(shè)計(jì)。薄膜開(kāi)關(guān)
2. 對(duì)銀遷移的預(yù)防和處理：薄膜開(kāi)關(guān)
① 設(shè)計(jì)時(shí)盡可能使銀電路（導(dǎo)線(xiàn)）以外的間隙加寬，且保持低電壓（電勢(shì)）；薄膜開(kāi)關(guān)
② 在銀電路上可加涂一層厚度＞ 3 0 μ m 的ED423 碳漿或ED452SS 藍(lán)色透明絕緣油墨，對(duì)銀電路進(jìn)行防濕防氧化的保護(hù)；薄膜開(kāi)關(guān)
③ 為防止銀在潮濕環(huán)境加速遷移，所以在設(shè)計(jì)時(shí)在薄膜開(kāi)關(guān)周?chē)鷳?yīng)加排氣孔；薄膜開(kāi)關(guān)
④ 在網(wǎng)印絕緣涂層時(shí)，絕緣涂層應(yīng)避免灰塵及針孔（指絲印環(huán)境的衛(wèi)生條件）。一些灰塵雜物落入導(dǎo)線(xiàn)電路間，在一定條件下，引起電性能下降；薄膜開(kāi)關(guān)
⑤ 網(wǎng)印的ED427 或 ED478 銀漿線(xiàn)路上的絕緣保護(hù)層，若因固化不足或溶劑過(guò)量，會(huì)降低絕緣層
的絕緣性能，從而降低了銀在潮濕空氣介質(zhì)中的抗遷移性能。薄膜開(kāi)關(guān)
為此采取如下方法。
① 網(wǎng)印ED427 或ED478 銀漿后的干燥，應(yīng)采用以下三階段的固化方式：薄膜開(kāi)關(guān)
a. 2/3 時(shí)間（規(guī)定溫度）干燥；薄膜開(kāi)關(guān)
b. 室溫放1～2 h；薄膜開(kāi)關(guān)
c. 紅外干燥采用1/3 時(shí)間（規(guī)定溫度）這樣可使電阻達(dá)到*值。薄膜開(kāi)關(guān)
② 使用保護(hù)絕緣涂層是透明綠油墨ED452SS，UV 光固應(yīng)徹底，即波長(zhǎng)180～420 nm，功率80～
120 W/cm。過(guò)UV 速度調(diào)節(jié)準(zhǔn)確，采用絲網(wǎng)為160～300 目/ 英寸（64～120 T/cm，視情況選取）的耐油性網(wǎng)版。薄膜開(kāi)關(guān)
③ 印刷ED452SS 之前，應(yīng)對(duì)其進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁W(wǎng)印后應(yīng)盡快固化。 薄膜開(kāi)關(guān)
